8oz 甚低輪廓超厚箔覆銅板
此產品適用于汽車、電力、通訊、軍工、航天等大功率線路板、高頻板的制造，具有細晶、低輪廓度、高延伸率等優(yōu)良物理性能；在線路板生產過程中具有線路蝕刻時間短，線路蝕刻均勻等優(yōu)點。
? 產品詳情
公司可提供3oz~14oz（名義厚度105μm~500μm）的甚低輪廓度高溫延展性超厚電解銅箔（VLP-HTE-HF），產品為片狀，最大規(guī)格1295x1295mm。甚低輪廓度高溫延展性超厚電解銅箔不但具有等軸細晶、低輪廓、高強度、高延伸率的優(yōu)良物理特性，同時具有高剝離高度、無銅粉轉移、圓形清晰的PCB制造性能，適用于電力、汽車等大功率電路用”大電流PCB”制造。
超厚電解銅箔特性表VLP-HTE-HF
注：1. 銅箔毛面Rz值為UCF測試穩(wěn)定值，不作保證。
2.剝離強度為標準FR-4板測試值（5張7628PP）。
3.性能指標以本公司的檢測方法為準。
4.品質保證期限自收貨日起90天。
產品特點：具有細晶、低輪廓度、高延伸率等優(yōu)良物理性能；在線路板生產過程中具有線路蝕刻時間短，線路蝕刻均勻等優(yōu)點。我司自主研發(fā)的甚低輪廓（VLP）超厚電解銅箔為國內首創(chuàng)和獨有。
210-420微米超厚電解銅箔主要適用于汽車、電力、通訊、軍工、航天等大功率線路板、高頻板的制造
